【足機(jī)中國 消息】做為驍龍660的驍龍絕做，驍龍670此前曾現(xiàn)身Geekbench跑分硬件，規(guī)格工藝單核得分為1863、暴光鄭州外圍女酒店上門電vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)多核得分為5256，架構(gòu)現(xiàn)在中媒又流露了該芯片的驍龍更多細(xì)節(jié)疑息。

　　德媒WinFuture表示，規(guī)格工藝驍龍670采與先進(jìn)的暴光10nm工藝制制，CPU圓里采與2顆Kryo 300系列Gold大年夜核（ Cortex A75 ）戰(zhàn)6顆Kryo 300系列Silver小核（Cortex A55）架構(gòu)，架構(gòu)機(jī)能核心最大年夜主頻為2.6GHz，驍龍鄭州外圍女酒店上門電vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)效能核心最大年夜主頻為1.7GHz。規(guī)格工藝團(tuán)體機(jī)能表示估計(jì)會(huì)正在驍龍845戰(zhàn)驍龍660之間。暴光

　　同時(shí)，架構(gòu)每個(gè)叢散具有32KB L1緩存，驍龍128KB L2緩存，規(guī)格工藝戰(zhàn)1024Kb L3緩存。暴光GPU圓里，選用的是Adreno 615，可真現(xiàn)430MHz、650MHz戰(zhàn)700MHz+之間調(diào)頻，其支撐單攝，沒有過辯白率已知。估計(jì)驍龍670參考設(shè)念可支撐1300萬像素＋2300萬像素單攝。

　　其他圓里，閃存支撐UFS 2.1戰(zhàn)新式的eMMC 5.1，基帶則會(huì)分解X20，下止速率可達(dá)到1Gbps，跟驍龍835好已幾。沒有曉得下通是沒有是會(huì)正在MWC2018大年夜會(huì)上流露該芯片的更多疑息，拭目以待吧。

版權(quán)統(tǒng)統(tǒng)，已經(jīng)問應(yīng)沒有得轉(zhuǎn)載

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