時間：2025-12-05 18:54:13 來源：桑間濮上網(wǎng) 作者：時尚 閱讀：395次

　　導(dǎo)讀：不久的芯計劃將來，擁有海信Hi-View Pro芯片的電視的海聯(lián)想旗艦電視將投入市場。日前，整機(jī)南京玄武（全套服務(wù)）上門服務(wù)vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)海信芯片公司與聯(lián)想集團(tuán)共同為市場帶來這一消息，品牌雙方表示將正式展開深度合作，青睞這也是背后不斷海信“信芯”芯片首次獲得電視整機(jī)品牌旗艦機(jī)型的直接采購及應(yīng)用。
　　升競爭力 海信“信芯”嵌進(jìn)聯(lián)想旗艦電視

　　據(jù)了解，推進(jìn)海信于2015年末發(fā)布了Hi-View Pro畫質(zhì)引擎芯片，芯計劃使海信成為中國唯一擁有自主高端畫質(zhì)芯片的電視的海電視整機(jī)企業(yè)，極大提升了高端智能電視的整機(jī)畫質(zhì)競爭力。其優(yōu)勢在于，品牌南京玄武（全套服務(wù)）上門服務(wù)vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)Hi-View Pro畫質(zhì)引擎芯片解決了傳統(tǒng)4K電視的青睞動態(tài)范圍不足、色域覆蓋率低、背后不斷畫面不流暢、推進(jìn)能耗高的芯計劃問題，實(shí)現(xiàn)高動態(tài)范圍、高色域、高清晰度、高運(yùn)動流暢度顯示，極大提升高端智能電視的畫質(zhì)競爭力。

　　芯片發(fā)展水平的高低體現(xiàn)了一個國家的現(xiàn)代化水平，為此海信早已意識到這一問題的重要性。時間倒回至2005年，這一年海信推出了中國首顆具有自主知識產(chǎn)權(quán)的彩電芯片——“信芯一號”；此后的2013年，海信研制完成國內(nèi)首款網(wǎng)絡(luò)多媒體電視SOC主芯片，成功實(shí)現(xiàn)整機(jī)量產(chǎn)。此后海信持續(xù)投入發(fā)展芯片事業(yè)，直到2015年末，海信Hi-View Pro畫質(zhì)引擎芯片發(fā)布。

　　經(jīng)測試，搭載該芯片的4K電視畫質(zhì)與索尼及三星高端機(jī)畫質(zhì)不相上下，但成本降低了很多，受到了眾多電視整機(jī)企業(yè)的青睞。從目前市場情況分析，僅電視領(lǐng)域，Hi-View Pro2017年出貨量預(yù)計可達(dá)100萬顆。

　　值得關(guān)注的是，11月24日，在工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織主辦的“2016中國芯”頒獎典禮上，海信自主研發(fā)的Hi-View Pro超高清畫質(zhì)引擎芯片還一舉奪得了2016中國芯“最具創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品”大獎。

　　由此，本次海信與聯(lián)想的合作前景更加值得期待。據(jù)悉，目前聯(lián)想集團(tuán)正在與海信Hi-View Pro畫質(zhì)引擎芯片深度合作中。預(yù)計2017年初，聯(lián)想電視將和海信芯片聯(lián)手推出17TV旗艦系列高端智能電視。

　　拓展市場空間 推動產(chǎn)品升級的海信“芯計劃”

　　不難發(fā)現(xiàn)，海信Hi-View Pro畫質(zhì)引擎芯片是海信自主研發(fā)芯片10年來的又一力作，成為中國電視企業(yè)第一塊高端畫質(zhì)芯片，海信集團(tuán)藉此成為全球三家擁有畫質(zhì)芯片開發(fā)能力的電視企業(yè)之一。

　　據(jù)介紹，Hi-View Pro芯片目前主要應(yīng)用于電視整機(jī)領(lǐng)用。現(xiàn)已大批量應(yīng)用于海信4大系列10余個規(guī)格型號的液晶電視產(chǎn)品，包括K720UC 智能ULED曲面系列、MU7000世界觀系列、歐洲杯主力機(jī)MU8600UC系列，以及VIDAA高端互聯(lián)網(wǎng)旗艦機(jī)。

　　同時，Hi-View Pro芯片不僅可以應(yīng)用整機(jī)產(chǎn)品，還可以應(yīng)用于分體電視、商用顯示設(shè)備、視頻監(jiān)控設(shè)備。后續(xù)海信將在自有品牌使用的基礎(chǔ)上，將“中國芯”推廣到行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)。除電視領(lǐng)域外，海信還將在醫(yī)療、繪圖、電影等領(lǐng)域進(jìn)行推廣，目標(biāo)在2017年實(shí)現(xiàn)出貨量100萬顆。

　　不過海信的腳步并未就此停止。據(jù)悉，海信已經(jīng)在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的研發(fā)——自帶TCON的FRC芯片，該芯片計劃2017年2月份回片，擁有更長的應(yīng)用周期，對比同類產(chǎn)品成本更有競爭力。

　　此外，海信自主研發(fā)的低功耗藍(lán)牙BLE SoC芯片(HS2800)，目前已完成芯片試流片，計劃2017年上半年量產(chǎn)，該芯片兼容業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，同時支持多種低功耗模式，達(dá)到較低的功耗水平，是一顆有相當(dāng)競爭力的物聯(lián)網(wǎng)芯片，可廣泛應(yīng)用遙控器、安防、物流跟蹤、可穿戴設(shè)備、血糖儀等電子消費(fèi)、工業(yè)、健康和醫(yī)療領(lǐng)域。

　　由此可見，海信在芯片領(lǐng)域正持續(xù)踐行著“芯計劃”，未來的海信將創(chuàng)造跟多的可能。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析稱，海信建立的從芯片到顯示技術(shù)高度垂直一體化的核心產(chǎn)業(yè)鏈布局，拉開并打響了中國彩電產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展的新軌道，開辟了自己獨(dú)立定義產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展方向，有力地推進(jìn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使中國開始站在世界的高度去定義彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

(責(zé)任編輯：探索)

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